任天堂 Wii U 官方网站于今（11）日刊出了最新一篇的「社长询问（社长が讯く）」专栏，由任天堂社长岩田聪亲自访问 Wii U 主机硬件开发团队，在 Wii U 推出前主动揭露硬件开发秘辛，供玩家参考。
本次「社长询问」访问到综合开发本部长竹内玄洋、开发部部长代理塩田兴、开发部北野泰久与赤木伸行等 4 名硬件开发团队成员，深入介绍这次 Wii U 主机的设计理念、揭开 Wii U 内部构造的神秘面纱。
访问中提到，Wii U 主机是从日本电视全面进入数字高分辨率广播的阶段展开，高分辨率已经是目前日本家庭电视的标准规格，因此配合已成为标准的高分辨率潮流规划推出 Wii U。主机包装中同捆附属 HDMI 数字影音端子线，让使用者可以直接连接高分辨率电视享受高分辨率画面。
Wii U 承袭 Wii 当初的「低耗电高效能」设计理念，首度在自家主机上采用多核心 CPU，搭配多芯片模块（Multi-Chip Module）技术，将 Wii U 搭载的 CPU 与内嵌大容量内存的 GPU 等主要处理芯片封装到单一模块中，提高芯片之间的通信速度，同时降低芯片封装成本与耗电量。
整合 CPU 与 GPU 的多芯片模块（图片为官网图片的放大版，分辨率比较低，下同）
先前的 NGC 与 Wii 都配备 2 个核心芯片，Wii U 则是一开始就将核心芯片精简为 1 个。为了将来自 RENESAS、IBM、AMD 等不同供货商的芯片整合在一起，开发团队可说是费尽心思。
Wii U 的主板
CPU 与 GPU 都整合在同一个多芯片模块里
Wii U 开发之初就以不显眼的 “黑子(※)” 为主题来设计，所以最初就以极小化的筐体为设计目标。不过 Wii U 的核心芯片耗电量是 Wii 的 3 倍，为了克服散热问题，因此采用尺寸更大、鳍片更密的散热片，尺寸更大、转速更高的散热风扇，以及经过最佳化的 L 型气流通道设计，连风扇排气孔的保护盖也设计得更薄、格子内侧设置斜面让空气更容易排出等，另外还加上有密集气孔的散热片金属罩来减少外泄的电磁波。前后进行超过 2000 次、每次 1 小时的散热实验来确认成效。
※ 正确名称为 “黑衣”，是日本传统戏曲中身着黑衣面蒙黑布负责布置舞台操作道具的工作人员
Wii 与 Wii U 散热片对照
Wii 与 Wii U 散热风扇对照
经过改良的排气孔保护盖
实际安装在核心芯片上的散热片
用来展示的透明机壳版 Wii U
L 型的气流通道
减少外泄电磁波的散热片金属罩
另外，Wii U 的筐体设计也参考了先前 Wii 使用者的意见回馈，取消原本的保护盖，将控制器同步钮与记忆卡插槽移到外面，原本配置在主机后面的 USB 端子移到前面，使用上更为便利。
控制器同步钮移到外面，USB 端子移到前面
Wii U 取消了 Wii 的前置保护盖设计（只是改变了保护盖的打开方式）
Wii U 独特的 GamePad 独立屏幕设计，则是让 Wii U 不再是一台寄生于电视的游乐器，不需要占用电视就能游玩的特色，将能带来更多开机游玩的机会，替家庭成员间带来更多对话互动。
发表于 2012-10-12 15:27
